11月22日，在宁波市经济和信息化局指导下，由平安银行宁波分行与平安银行电子信息事业部、平安银行资产托管事业部、平安证券研究所联合宁波电子行业协会、市证券投资基金业协会、宁波股权交易中心，共同主办的宁波半导体产业投资发展创新论坛在宁波成功举办。

论坛邀请了10家宁波市政府引导基金，18家PE投资机构，23家半导体企业等相关领域的专家及代表，从产业链、市场、资本、政策等多层面出发，剖析半导体产业发展态势、资本赋能方案、政策引导机制，共同探讨半导体投资与发展。

宁波市人民政府副秘书长胡望荣、市经信局数字经济处苏志杰处长、平安银行资产托管事业部总裁黄伟、平安银行宁波分行行长王涛、平安银行电子信息事业部总裁助理白维、平安证券研究所所长助理魏伟等嘉宾出席论坛。

据介绍，半导体产业对于国民经济、国防安全、社会民生等具有重要战略意义，为了助力我国半导体产业国产化进程，平安银行发挥综合金融的优势，联通产业与资本，深化“商行+投行+投资”模式，通过生态化赋能、场景化服务，平台化交互，可为宁波半导体行业发展，提供全面完善的金融服务方案。

宁波市人民政府副秘书长胡望荣在讲话中提到，作为东南沿海重要港口城市、长三角南翼经济中心。当前，宁波已初步形成了涵盖半导体基础材料、集成电路设计、制造、封装测试、行业应用的全产业链条，构建了以芯港小镇、集成电路创新产业园等为支撑的“一园三基地”产业发展格局。

宁波市委市政府高度重视集成电路及其关键材料产业的培育发展，涌现出了中芯宁波、甬矽电子、江丰电子、群芯微电子等一批优质企业，在集成电路材料领域形成了明显的区域优势。未来，我市将深入实施数字经济“一号工程”，加快打造特色工艺集成电路标志性产业链，大力发展IGBT、模拟及数模混合电路、MEMS等集成电路特色工艺，加快突破一批关键核心技术，力争在5G、物联网、工业互联网、新一代人工智能等新兴应用领域构筑新优势，努力成为具有国际竞争力的特色工艺集成电路产业基地。

平安银行电子信息事业部总裁助理白维指出，半导体已成为了中国最大进口品类，同时也是我国最被“卡脖子”的关键环节。在当前国际环境下，国内纷纷涌现一大批半导体行业的后起之秀，过去三年，新一轮资本市场改革蹄疾步稳，基础建设愈发完善，市场开放举措逐步落地，直接融资占比不断提升，更规范的多层次资本市场构建加速，股权投资的黄金时代已经到来。

平安银行可以发挥综合金融的优势，在服务半导体上市公司层面，重点围绕上市公司再融资业务需求，在增持融资、定增/配股融资、可转债/可交债融资、境外衍生品、股票质押、大宗交易、财务顾问等方面提供多元化金融服务；在半导体人才股权激励层面，平安银行可通过协调陆金所、理财子公司、私行代销等多资金渠道，为半导体上市公司提供限制性股票激励融资及股票期权行权融资等全面综合方案。在半导体服务方面，平安银行的产品品类最全、服务最专业，有一批标杆案例，业内一批头部客户和成长型客户都和平安建立的紧密的合作关系。

在主题演讲环节，赛迪顾问集成电路研究中心总经理滕冉、杭州湾新区产业发展有限公司执行董事倪晨、武岳峰资本合伙人赵澎，平安银行电子信息事业部行研中心副总经理李杰等，就中国集成电路产业“十四五”发展趋势展望、杭州湾产业园区招商政策、国内半导体行业投资思路与策略及平安“金融+科技，共建半导体产融生态等议题，向听众解读和分享了各自领域行业发展最新的前沿动态。

圆桌论坛环节，宁波经济技术开发区招商中心主任胡鹏，杭州湾新区产业发展有限公司执行董事倪晨，平安证券研究所电子信息研究中心高级研究员徐勇，江丰电子副总裁王学泽，安芯美半导体有限公司总裁齐胜利及清控金信容铭投资董事总经理袁一峰，分别就行业景气度、供需格局、半导体国产替代、第三代半导体、半导体产业的金融服务以及宁波对半导体产业的招商引资政策等问题进行了深入交流。

平安银行宁波分行行长王涛在总结致辞中表示，本次宁波半导体产业投资发展创新论坛，汇集了宁波半导体产业丰硕的发展成果，并为产业未来的发展提供了新思路、新动能。未来，平安银行也将紧跟国家战略和产业布局，围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，发挥综合金融与科技优势，助力培育专精特新科创企业，为实体经济高质量发展贡献金融力量。

编辑： 应旭娜

纠错：171964650@qq.com/13736009897